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Produkt

Halbleiterfertigung

Von allen größeren Segmenten erreicht der Markt für Automotive-ICs zwischen 2021 und 2026 die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate.
© SEMI

Allzeithoch

100 Mrd. Dollar für neue Chip-Kapazitäten

Die Ausgaben für neue Maschinen für die Halbleiterfertigung werden in diesem Jahr um 9 Prozent auf ein neues Allzeithoch von 99 Mrd. Dollar steigen.

Markt&Technik
Prozessingenieure des NILPhotonics Competence Center von EVG prüfen einen 200-mm-Wafer auf dem Metalinsen mit Hilfe des NIL-Prozesses von EVG hergestellt werden. Dazu wird ein Master verwendet, den Toppan Photomask gefertigt hat.

Für VR-Brillen, Handys und Autos

»Nano-Imprint-Lithografie in den Mainstream!«

Die EV Group (EVG) und Toppan Photomask wollen die Nanoimprint-Lithographie (NIL) in...

Markt&Technik
Die »NanoCleave«-Layer Release-Technology verwendet einen Infrarot (IR)-Laser, der Silizium durchdringt, sowie anorganische Release-Materialien, um ultradünne Schichten mit Nanometerpräzision von Siliziumträgern zu trennen.

Layer-Transfer-Technik

Neuer Prozess revolutioniert die Chip-Fertigung

Die EV Group revolutioniert die 3D-Integration vom Advanced Packaging bis zur...

Markt&Technik
Der Hauptsitz des ITRI in Chutung,Taiwan: Hier werden auch mit Hilfe der neusten Maschinen von EVG neue Prozesse für das Advanced Packaging und die heterogene Integration entwickelt, die sich schnell in die Stückzahlfertigung transferieren lassen. 

Advanced Packaging

EV Group und ITRI vertiefen Zusammenarbeit

Die EV Group (EVG) hat die Zusammenarbeit mit dem ITRI erweitert, um neue Prozesse für...

Markt&Technik
Aixtron

Starkes Wachstum – gute Aussichten

Aixtron glänzt dank SiC und GaN

Im zweiten Quartal 2022 darf sich Aixtron über den höchsten Auftragseingang seit 2011...

Markt&Technik
Das »GEMINI FB«-System, das für kollektive D2W-Integrationsflüsse konfiguriert wurde, ist Teil des vollständigen, durchgängigen Hybrid-Bonding-Systems von EVG, das die Einführung der 3D- und der heterogen Integration beschleunigt.

Durchbruch für Die-to-Wafer-Bonding

Kosten für heterogene Integration sinken

Mit dem neuen automatisierten Hybrid-Bonding-System »GEMINI FB« hat die EV Group eine...

Markt&Technik
Die für die Fertigung von Wafern erforderlichen Prozessschritte.

GlobalWafers

5-Mrd. Dollar für Werk in Texas

GlobalWafers wird in Sherman City/Texas für 5 Mrd. Dollar eine 300-mm-Fab für die...

Markt&Technik
SEMI Research

IC-Knappheit und Equipment

Den Teufelskreis durchbrechen!

Ein Teufelskreis: Ohne Chips können Maschinen für die Fertigung von Chips nicht...

Markt&Technik
Der ASML-Campus in Veldhoven.

ASML

Produktionsengpässe drücken Umsatz

ASML kämpft angesichts hoher Nachfrage weiter mit Engpässen in der Produktion, das...

Markt&Technik
Die weltweit installierte 200-mm-Kapazität und die Anzahl der 200-mm-Fabs von in den Jahren zwischen 2013 und 2024.

200-mm-Kapazitäten

Kräftiger Anstieg weltweit

Die weltweite 200-mm-Fab-Kapazität soll von 2020 bis Ende 2024 um 21 Prozent auf fast 7...

Markt&Technik